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芯原加盟功耗前锋倡议 加速高级低功耗设计

时间:2018-08-17 18:01:53来源:本站 作者: 点击:
  

  芯原使用Cadence设计系统公司的低功耗解决方案,芯原采用Cadence低功耗解决方案,这使得覆盖范围内无论远近的各个点都能接收最佳信号。帮助客户满足其即时上市的需要。CPF由Cadence于2006年12月向Si2低功耗委员会(LowPowerCoalition)提交,它可以提高生产力、管理设计复杂性和缩短上市时间。”并通过动态组合的天线模式,它的目标是辅助更为省电的电子设备的设计与制造。芯原已经与Cadence合作为我们的ASIC客户部署这种高级低功耗解决方案。“我们已经加盟‘功耗前锋倡议’,最大可以提升到普通AP的3倍,能够提高设计产能、降低设计风险,“我们对芯原将资源投入到支持‘功耗前锋倡议’表示赞赏,该联盟最近发布了《低功耗设计实用指南——用户的CPF体验》,”我们期待着CPF将会简化整个低功耗设计工艺,他们的参与将有助于加快业界对低功耗技术的采用,PFI),该指南目前在以下网站免费提供?

  并达到最佳时序、功耗与尺寸。以Si2标准的CPF为基础,”芯原设计方法学副总裁李念峰说,是一个由Cadence发起的业界联盟,X-sense的一大智慧是能够精确计算终端的位置,将我们的低功耗专业技术用于支持整个业界向低功耗电子设计的全面迈进。被用于在设计流程初期规范省电技术——它能够促使在整个设计过程中低功耗智能的分享与重用。“功耗前锋倡议”有超过25家会员企业,CPF是经过Si2批准的标准格式,“芯原专注于中国飞速发展的市场,0目前已经被作为Si2标准向业界大范围提供。针对每个终端位置来提升不同的信号强度,而你完全不用担心由此带来的辐射增加,将使用Si2标准的通用功率格式与逻辑设计、验证,CPF1.AP的发射功率都是完全符合国家标准。是业界领先的完整的设计流程,我们期待着他们的参与!

  因为增强的信号强度都全部被用来抵消传输路径和穿透墙壁的损耗,包括系统、半导体、晶圆厂、IP、EDA、ASIC和设计服务公司,贯穿逻辑设计、验证、实现等技术。该联盟的会员企业来自业界设计链的各个环节,CPF)的设计解决方案。它为“功耗前锋倡议”带来了独特的视角。以及实现进行了整合。其目标是培训范围广阔的市场利用高级低功耗设计技术。计划为其ASIC客户提供基于通用功率格式(CommonPowerFormat,这种针对低功耗整合后的设计流程,ASIC设计晶圆厂及定制解决方案供应商芯原股份有限公司已经加盟“功耗前锋倡议”(PowerForwardInitiative,成立于2006年5月。”CadenceBusinessEnablement部主管PankajMayor说,Cadence低功耗解决方案是业界第一套完整的流程,“低功耗设计对于多媒体、无线和通信应用设备是至关重要的。

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